如何从硬件上识别内存条大小？

不同牌子的内存看法都不一样的，我收集了一些常用品牌的内存读法供参考：

DDR SDRAM：

HYNIX DDR SDRAM颗粒编号：

HY XX X XX XX X X X X X X X - XX X

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 - 13 14

整个DDR

SDRAM颗粒的编号 ，一共是由14组数字或字母组成
，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们 ，就等于了解了现代内存。

颗粒编号解释如下：

1． HY是HYNIX的简称
，代表着该颗粒是现代制造的产品 。

2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM）

3． 处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V &

VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V）

4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M

8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新）

5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片）

6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank）

7． 接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18）

8． 内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）

9． 能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型）

10．

封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm））

11．

封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP（UTC））

12． 封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素）

13． 速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400

3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200）

14． 工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度））

由上面14条注解，我们不难发现 ，其实最终我们只需要记住2、3 、6
、13等几处数字的实际含义
，就能轻松实现对使用现代DDR

SDRAM内存颗粒的产品进行辨别
。尤其是第13位数字，它将明确的告诉消费者 ，这款内存实际的最高工作状态是多少。假如，消费者买到一款这里显示为L的产品（也就是说
，它只支持DDR200）

注：有的编码没有那么长，但几个根本的数字还是有的不同牌子的内存看法都不一样的 ，我收集了一些常用品牌的内存读法供参考：

DDR SDRAM：

HYNIX DDR SDRAM颗粒编号：

HY XX X XX XX X X X X X X X - XX X

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 - 13 14

整个DDR

SDRAM颗粒的编号
，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数 ，了解了他们
，就等于了解了现代内存 。

颗粒编号解释如下：

1． HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品
。

2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM）

3． 处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V &

VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V）

4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M

8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新）

5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片）

6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank）

7． 接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18）

8． 内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）

9． 能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型）

10．

封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm））

11．

封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP（UTC））

12． 封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素）

13． 速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400

3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200）

14． 工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度））

由上面14条注解 ，我们不难发现
，其实最终我们只需要记住2、3 、6
、13等几处数字的实际含义，就能轻松实现对使用现代DDR

SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字 ，它将明确的告诉消费者
，这款内存实际的最高工作状态是多少 。假如，消费者买到一款这里显示为L的产品（也就是说 ，它只支持DDR200）

注：有的编码没有那么长，但几个根本的数字还是有的